CAE Application Engineer (Structural, Thermal, RF/SI-PI)

포지션 요약 Flexcompute(미국 보스턴 인근 본사)는 한국에서 근무할 CAE 애플리케이션 엔지니어(구조·열·RF/SI-PI 해석)를 채용합니다. 반도체 및 첨단 패키징(2.5D/3D-IC, HBM) 분야가 중심입니다. 주요 업무: 고객사 BMT(벤치마크) 및 기술 평가 주도, 해석 셋업과 검증(구조해석, 열해석, 워피지, 전자파 해석, SI/PI 해석), 한국어 기술 교육과 워크숍 자격 요건: 구조, 열, RF/전자파 중 한 분야 이상의 실무 해석 경험, 원어민 수준의 한국어와 유창한 영어, 비자 스폰서십 없이 한국 내 근무 가능 근무 형태: 풀타임, 한국 내 원격 근무(한국 사무소 없음), 정기적인 고객사 방문 지원 방법: 영문 이력서 제출. 사진, 생년월일, 혼인 여부, 가족 사항은 기재하지 마세요. 면접은 영어로, 화상으로 진행됩니다. We are looking for exceptional engineers and physicists in Korea who want to apply first-principles thinking to the structural, thermal, and RF challenges behind the next generation of chips, electronics, vehicles, and aircraft. We welcome outstanding people at different career stages, from PhD graduates with strong applied simulation work to senior industry engineers.…